LED大功率燈珠封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有：硅基LED、COB封裝技術(shù)、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過2012上海國際新光源 新能源照明展覽會(huì)暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)這一權(quán)威性、專業(yè)性和國際化交流平臺(tái)呈獻(xiàn)給行業(yè)人士。

硅基LED燈珠之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。

COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門坎，在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，覆晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。

高壓LED燈珠的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應(yīng)用。

LED大功率燈珠封裝產(chǎn)品升級(jí)，售價(jià)有望逐級(jí)下調(diào)

2012年，LED燈珠封裝產(chǎn)品的競爭主要集中在LED背光和LED燈珠照明兩個(gè)主戰(zhàn)場。2012年市場上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域， (5630)產(chǎn)品在價(jià)格下降至一定幅度后，未來于LED燈珠照明市場的應(yīng)用比重將逐漸增加，預(yù)計(jì)將會(huì)向下擠壓到(3014)與 (3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場的應(yīng)用。

大量規(guī)格化則是耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本。當(dāng)前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒有量產(chǎn)的情況下，平均報(bào)價(jià)看來并不是很有競爭力，但如果順利量產(chǎn)后，預(yù)計(jì)到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦 (NB)應(yīng)用崛起，使得高亮度0.8t LED較大的降幅達(dá)8%;手機(jī)部分，由于規(guī)格逐漸成熟，因此價(jià)格降幅約為5~6%;大功率LED部分，廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉，整體而言平均報(bào)價(jià)跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產(chǎn)品，已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動(dòng)3014封裝體，可減少約一半的 LED使用數(shù)量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟，且報(bào)價(jià)跌幅已大，使得越來越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈，預(yù)估2012上半年報(bào)價(jià)跌幅在10%左右。